，這種方式就是首件檢測機制（FAI - First Article Inspection），幾乎所有的smt企業(yè)都會采取這種防錯機制。
所謂的FAI首件檢測機制，就是在正式生產(chǎn)之前先打一片樣板，這片板子會進(jìn)行全方位的測試，在所有測試都通過之
后，才開始正式大批量生產(chǎn)，首件檢測通常是在以下情況下進(jìn)行的：
1、新產(chǎn)品首次上線;
2、每個工作班的開始;
3、更換產(chǎn)品型號
4、調(diào)整設(shè)備、工裝夾具;
5、更改技術(shù)條件、工藝方法和工藝參數(shù);
6、采用新材料或ECN材料更改后。
合理的FAI首件檢測機制可以確保在貼片機上等待安裝的元器件是正確的，所使用的錫膏狀態(tài)，回爐溫度是沒有問
題的，可以有效的防止批量性不良出現(xiàn)。首件檢測機制是可以預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過程的一種手段，是產(chǎn)品工序質(zhì)量控
制的一種重要方法，是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量，提高經(jīng)濟效益的一種行之有效、必不可少的方法。
長期的實踐經(jīng)驗證明，首件檢測機制是一項可以盡早發(fā)現(xiàn)問題、防止產(chǎn)品成批報廢的有效措施。通過首件檢驗，可
以發(fā)現(xiàn)諸如工裝夾具嚴(yán)重磨損或安裝定位錯誤、機器設(shè)備穩(wěn)定性問題、貼片程序弄錯BOM或位置、上錯料或溫度曲線
錯誤等系統(tǒng)性焊接問題，從而采取糾正或改進(jìn)措施，以防止批次性不合格品發(fā)生。 以下是首件測試的一些常用方法
介紹，根據(jù)不同的生產(chǎn)需求，企業(yè)通常會選擇不同的測試方法，雖然使用的方法不同，但最終的效果卻是相同的。
1、LCR 量測，這種測試方法適合一些簡單的電路板，電路板上的元器件較少，沒有集成電路，只有一些被動
元器件的電路板，在打件結(jié)束之后不需要回爐，直接使用LCR對電路板上的元器件進(jìn)行量測，與BOM上的元器件額定值
對比，沒有異常時即可以開始正式生產(chǎn)。這種方法因其成本低廉，只要有一臺LCR就可以操作，所以被很多的smt廠廣
泛采用。
2、FAI首件測試系統(tǒng)，通常由一套FAI軟件主導(dǎo)整合的LCR電橋構(gòu)成。可以將產(chǎn)品BOM和Gerber導(dǎo)入該FAI系統(tǒng)
中，員工使用其自帶夾具對首件樣板元件進(jìn)行測量，系統(tǒng)會和輸入的CAD數(shù)據(jù)核對，測試過程軟件通過圖形或者語音
展示結(jié)果，減少因為人員查找疏忽而出現(xiàn)的誤測。可以節(jié)約人力成本，但是先期投入較大，在現(xiàn)在的smt行業(yè)中有一
定的市場，得到一定企業(yè)的認(rèn)可。
3、AOI測試，這個測試方法在smt行業(yè)中非常的常見，適用于所有的電路板生產(chǎn)，主要是通過元器件的外形特
性來確定元器件的焊接問題，也可以通過對元器件的顏色，IC上絲印的檢查來判定電路板上的元器件是否存在錯件問
題。基本上每一條smt生產(chǎn)線上都會標(biāo)配一到兩臺AOI設(shè)備。
4、X-RAY檢查，對于一些安裝有隱藏焊點、諸如BGA、CSP、QFN封裝元器件的電路板，對其生產(chǎn)的首件需要進(jìn)
行X-ray檢查，X射線具有很強的穿透性，是最早用于各種檢查場合的一種儀器，X射線透視圖可以顯示焊點的厚度，
形狀及焊接品質(zhì)，焊錫密度。這些具體的指標(biāo)可以充分的反映出焊點的焊接品質(zhì)，包括開路，短路，孔洞，內(nèi)部氣泡
以及錫量不足，并可以做定量分析。
5、飛針測試，這種測試方法通常在一些開發(fā)性質(zhì)的小批量生產(chǎn)時使用，其特點是測試方便，程序可變性強，
通用性好，基本上可以測試全部型號的電路板。但是測試效率比較低，每一片板子的測試時間會很長。該測試需要在
產(chǎn)品經(jīng)過回焊爐之后進(jìn)行，主要通過測量兩個固定點位之間的阻值大小，來確定電路板中的元器件是否存在短路，空
焊，錯件問題。
6、ICT測試，這種測試方式通常使用在已經(jīng)量產(chǎn)的機種上，而且生產(chǎn)的量通常會比較大，測試效率很高，但
是制造成本比較大，每一個型號的電路板需要特制的夾具，每一套的夾具使用壽命也不是很長，測試成本相對較高。
測試原理和飛針測試差不多，也是通過量測兩個固定點位之間的阻值來判定電路上的元器件是否存在短路，空焊，錯
件等現(xiàn)象。
