①調出優化好的程序。
②做 pcb MarK和局部Mak的 Image圖像。
③對沒有做圖像的元器件做圖像，并在圖像庫中登記。
④對未登記過的元器件在元件庫中進行登記。
⑤對排放不合理的多管式振動供料器，根據器件體的長度進行重新分配，盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上：并將料站持放得緊一點，中間盡量不要有空閑的料站，這樣可縮短拾元件的路程。
⑥把程序中外形尺較大的多引腳、窄間距器件，如160條引腳以上的QFP，大尺寸的PLCC、BGA，以及長插座等改為 Single Pickup單個拾片方式，這樣可提高貼裝精度。
⑦存盤檢查是否有錯誤信息，根據錯誤信息修改程序，直至存盤后沒有錯誤信息為止。
二、校對檢查并備份貼片程序
①按pcbA工藝文件中的元器件明細表，校對程序中每一步的元件名稱、位號、型號規格是否正確，對不正確處按工藝文件進行修正。
②檢查貼裝機每個供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致。
③在貼裝機上用主攝像頭檢查每一步元器件的X、Y坐標是否與pcb上的元件中心一致，對照工藝文件中的元件位置示意圖檢查轉角Θ是否正確，對不正確處進行修正。（如果不執行本步驟，可在smt首件貼裝后按照實際貼裝偏差進行修正）
④將完全正確的產品程序復制到備份U盤中保存。
⑥校對檢查完全正確后才能進行生產。
